东部高科1

东部高科拟于2023年开发8英寸碳化硅功率半导体工艺
据韩媒报道,韩国主要晶圆代工厂商东部高科(DB HiTek)正加快碳化硅功率半导体制造工艺开发,最早有望在明年启动8英寸工艺平台开发。 报道称,东部高科目前正同步推进碳化硅和氮化镓工 ...