鸿海、联电进击第三代半导体-壹柒界

集微网消息,据了解,在SEMICON Taiwan 2022国际半导体展上,鸿海、联电分别展示其在第三代半导体的壮志雄心。

鸿海表示,将整合串起一条龙供应链,在第三代半导体领域大显身手;联电则以子公司联颖光电为指标,目前产能满载,规划扩大产能以因应需求,并朝更先进的8英寸晶圆与多元应用迈进。

鸿海董事长刘扬伟表示,鸿海正在建立和扩大在第三代半导体的竞争优势,包括投资碳化硅基板制造商盛新材料,强化上游供应链确保基板供应,并迅速拓宽产品组合。

联电集团通过转投资联颖光电切入第三代半导体,主要提供6英寸化合物半导体晶圆代工服务,技术涵盖砷化镓新一代HBT技术、0.15微米pHEMT技术、氮化镓(GaN)高功率元件到滤波器,并跨入光电元件制造,终端应用领域包括手机无线通讯、无线微型基站、国防航天、光纤通讯、光学雷达及3D感测元件等。

(校对/王云朗)