手机芯片厂商竞速5纳米 缺货潮加剧厂商成本压力

对于5纳米芯片开发而言,厂商遇到的不仅仅是技术的压力,还有缺货潮下不断走高的成本压力。

1月26日,有消息称,联发科的首款5纳米芯片将于2022年第一季度发布,代号为天玑2000。

虽然对上述消息联发科并未作出回应,但在上周的天玑1200沟通会上,联发科无线通信事业部技术规划总监李俊男对第一财经记者表示,“在先进技术的追求上联发科不会掉队,5纳米的芯片和规划正在进行。”

手机芯片厂商竞速5纳米 缺货潮加剧厂商成本压力

随着联发科5纳米的向前推进,手机芯片的5纳米时代开启。此前,市面上可量产的5纳米芯片包括了苹果A14仿生、华为海思麒麟9000、高通骁龙888以及三星的Exynos 2100。

从产品来看,5纳米芯片主要用于手机厂商中的高端机型,但对于上游厂商来说,先进制程的竞赛终究是场金字塔尖的“烧钱游戏”。对于5纳米芯片开发而言,厂商遇到的不仅仅是技术的压力,还有缺货潮下不断走高的成本压力。

联发科无线通信事业部副总经理李彦辑此前曾对记者表示,“新的制程往下走,性能功耗的下降会带来成本的增加,我们每一代投入的研发每年都在增加,而且制程基本上是成倍数的成长。(芯片)用两年,甚至三年的开发周期都是必须要的。”

高通总裁安蒙也在一场采访中对记者表示,2021年全球5G智能手机出货量将达到4.5至5.5亿部,高通在移动技术领域的研发投入已经超过了660亿美元。

此外,根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究,下游部分芯片交期已长达10个月以上。继8英寸晶圆产能紧缺涨价、半导体元器件上涨、覆铜板等原材料上涨后,PCB板、封测、芯片,国外IC以及国产芯片都开始出现了产能紧缺。

一手机供应链人士对记者表示,目前8英寸晶圆代工产能紧缺和涨价引发的“多米诺骨牌”效应正在向全行业传导,上游晶圆代工会优先给大客户以及高毛利的产品排单,以挤压其他元器件产品,同时将下游的需求放大了数倍,风险性极高。

“开发一颗新芯片所需要的光罩费用,已经从过去的几十万美元,递增至近年来的百万美元,甚至出现了千万美元的投资等级。”上述人士对记者表示,为了补充产能,一些手机芯片厂商甚至开始““自掏腰包”租借设备,为代工厂扩产。

IDC认为,整个供应链,尤其芯片端的竞争将愈发激烈,“缺货”将成为2021年内行业的关键词,供应链端不稳定的态势将在2021年内约50%时间内持续。

此外,值得注意的是,根据CINNO Research方面数据显示,2020年中国市场智能手机处理器出货量为3.07亿颗,相较2019年下滑20.8%,其中高通在中国智能手机市场的出货量同比萎缩高达48.1%,华为海思则受到制裁等因素影响,下半年出货量受挫,全年同比萎缩 17.5%。

对于芯片厂商而言,虽然对今年芯片市场出货量预期普遍较高,但外围市场的变化无疑也在加大竞争的难度。

免责声明:本文来自网络转载,不代表本站的观点和立场。https://www.17j.cn/1594.html

原文出处:家电头条

发表评论

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注

分享本页
返回顶部